半导体/LCD 用高纯金属溅射靶材智能化生产线
实现了针对半导体/LCD 用高纯金属溅射靶材后道生产工艺的自动化、智能化改造，包括浸润焊接、检测、上下料、打磨抛光等工艺，将人力从高温、高湿、高粉尘、高劳动强度的作业环境中释放出来。产线节省操作人员 50%，生产效率提高 25%，产品合格率由95% 提升至 97%以上，同时实现了不同材质、规格靶材的混线生产，智能切换，生产及检测数据实时上传 MES系统。此智能化生产线填补了国内空白，为靶材行业的智能化和自动化开辟了一条崭新的道路。
实现了针对半导体/LCD 用高纯金属溅射靶材后道生产工艺的自动化、智能化改造，包括浸润焊接、检测、上下料、打磨抛光等工艺，将人力从高温、高湿、高粉尘、高劳动强度的作业环境中释放出来。产线节省操作人员 50%，生产效率提高 25%，产品合格率由95% 提升至 97%以上，同时实现了不同材质、规格靶材的混线生产，智能切换，生产及检测数据实时上传 MES系统。此智能化生产线填补了国内空白，为靶材行业的智能化和自动化开辟了一条崭新的道路。
